精度，是丈量制造的标尺，是芯片制程的隐形语言，更是半导体产业升级的底气。
2026年10 月 14 日 —16 日，2026 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将在深圳会展中心（福田）拉开帷幕。海克斯康将携半导体精密计量检测解决方案登陆 1 号馆 1T06 展位，从亚纳米级表面形貌刻画到微米级内部缺陷透视，覆盖制造工序的高精度质量管控，以可溯源的计量能力为半导体产业升级注入精准力量。
亮点展品抢先看，覆盖半导体制造全链路
超高精度三坐标测量方案
适用于：半导体、高精度传动部件、精密仪器等高精密检测领域
海克斯康Leitz超高精度测量机，凭借封闭式框架搭配移动台式设计，超高的稳定性和优秀的机械素质，高性能控制系统+丰富的探测系统，适配半导体、核心传动部件等检测场景。
超高精度复合式影像检测
适用于：半导体、航天等领域的亚微米级精密检测
OPTIV Ultra超高精度复合式影像测量仪采用固定龙门结构，热稳抗震，动态精度高，1nm分辨率光栅尺，亚微米级重复定位可靠；集成光学、白光共聚焦与接触式传感器，适应透明、反光、微小特征测量。
工业CT无损检测方案
适用于：半导体制造、汽车、航空航天、医疗器械等多个行业，覆盖从微观到宏观的检测需求
整机采用全花岗岩机身与高精度控制系统，搭配 0.1μm 超高分辨率光栅尺，成像稳定、测量可溯源；支持多种扫描模式，焦距可调，可检测产品内部裂纹、装配偏差等缺陷，服务光学封装、电子制造等领域。
三维干涉光学轮廓仪
适用于：晶圆镭射槽测量、芯片凸点共面性检测、薄膜厚度与图形尺寸测量等半导体与微电子封装
设备融合白光干涉、共聚焦与景深技术，实现亚纳米级纵向分辨率，可获取表面粗糙度、台阶高度等关键参数，无损完成跨尺度三维形貌重构，适用于晶圆镭射槽测量、芯片凸点共面性检测、薄膜厚度与图形尺寸测量等检测场景。
从晶圆制造的纳米级形貌管控，到先进封装的内部缺陷透视，再到核心零部件与工装的高精度尺寸验证，海克斯康凭借精密计量设备与深度行业解决方案，为半导体产业链各环节提供可溯源、高精度的质量支撑。诚邀各位行业同仁莅临交流，共探半导体精密计量新可能，共筑产业高质量发展新生态。
展会时间：2026年10月14日-10月16日
展会地点：深圳会展中心（福田）1 号馆 1T06
鲁公网安备37020002000329号