芯片 / PCB 板高精度影像检测方案(OCTAV HP)
芯片 / PCB 板高精度影像检测方案(OCTAV HP)
随着人形机器人制造行业的快速发展,控制系统中的芯片 / PCB 板等核心工件对检测精度、检测效率需求越来越高。

随着人形机器人制造行业的快速发展,控制系统中的芯片 / PCB 板等核心工件对检测精度、检测效率需求越来越高。

解决方案

OCTAV HP高精度复合式影像测量专机实现了亚微米级别的影像测量功能,可满足芯片/PCB板对于高精度、高性能、高稳定性测量需求。

通过将非接触光学测量传感器和接触测量传感器集成在同一系统中,极大限度地提高了检测效率和应用的灵活性,降低检测成本,提高检测结果可靠性。


优势亮点
01     先进技术

影像测量技术与多传感器集成;

02    优异的性能

影像测量精度最高达0.4 微米,高品质的影像系统让画质纤毫毕现;

03     高稳定性

采用整体花岗岩框架结构等经典设计,提供卓越的高精度及高稳定性。

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