半导体晶圆检测方案
半导体晶圆检测方案
近年来,全球半导体产业产能扩张仍在继续,对半导体设备的需求稳定增长,全球半导体设备销售的增速明显。

全球半导体设备:近年来,全球半导体产业产能扩张仍在继续,对半导体设备的需求稳定增长,全球半导体设备销售的增速明显。根据SEMI的统计,2021年全球半导体设备销售额为1,026亿美元,同比增长44.1%。


中国半导体设备:2021年,我国半导体设备市场连续增长,销售额为296.0亿美元,同比增长达58.1%,连续两年成为全球第一大半导体设备市场。根据中国电子专用设备工业协会的统计,2021年半导体设备进口46,894台,合计进口额170.5亿美元,同比分别增长84.3%和56.4%。


全球半导体检测设备:2016年至2020年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为12.6%,其中2020年全球市场规模达到76.5亿美元,同比增长20.1%。


中国半导体检测设备:2016年至2020年我国半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为31.6%,其中2020年我国半导体检测与量测设备的市场规模为21.0亿美元,同比增长24.3%。

解决方案

应用领域:半导体。


引线框:

1、非接触式测量IC表面结构,以避免损坏表面。

2、可用于批量生产过程中大量固定位置的跟踪测量。

3、要求提供地面地形测绘报告。

4、将不同的传感器集成在系统中,白光干涉仪测量三维表面结构,光学传感器测量二维尺寸。

5、使用 twin-head光学系统:自动聚焦光学系统,用于高倍光学测量;传统光学系统用于建立物体坐标系。

6、3D数据可以与同一坐标系相关联,所有3D数据可以被收集以形成完整的物体三维映射。


半导体载盘:

1、收集表面结构以避免划伤的非接触式方法。

2、需要800*800 mm载物台以满足产品尺寸。

3、需要三维激光显微镜分析表面参数(Ra,Rz,Sa,Sz,RMS...)和白光干涉仪在一台机器上采集三维表面点云。

4、客户需要建立完整的物体表面映射。

5、机械支架用于将三维激光显微镜和白光干涉仪固定在Z平台上,它还包含传统的光学系统(相机、镜头)。

6、使用Optiv Advance 863集成2个传感器,以获得足够的测量范围。

7、在一个坐标系中对3个传感器进行偏移补偿,客户可以在批量生产过程中轻松跟踪同一位置。


半导体掩模版:

1、需要测量掩模线间距0.5~1 um。

2、可重复性:线迹/空间测量中的3-sigma小于15 nm,密度/ISO(黑/白图案)不同小于15 nm。

3、需要模式匹配功能来抓取模式。

4、定位精度小于1.5um。

5、使用带有自动对焦光学系统的50倍镜头,避免了50倍镜头中自由度很短的缺点,增加了测量的可重复性。

6、利用聚光蓝环光降低光学衍射。


优势亮点
01     twin-head可以在高倍放大应用中轻松找到基准面并到达目标位置。
02    由于白光干涉仪和双头系统的补偿,三维数据可以与物体的坐标系相关联,使得在过程控制中可重复跟踪和测量固定位置变得非常容易。
03     每个离散扫描的三维表面数据可以组合起来,形成产品的完整表面映射。
04     三维数据可以与物体的坐标系相关联,使得在过程控制中可重复地跟踪和测量固定位置变得极其容易。
05     每个离散扫描的三维表面数据可以组合起来,形成产品的完整表面映射。
06     通过在一台机器上集成3种类型的传感器(通常需要3台不同的机器),节省了客户的车间空间和投资。
07     完整的表面形貌报告提供了更直观的结果视图。
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