电子散热解决方案
电子散热解决方案
基于海克斯康热设计软件从芯片到PCB板到系统级以及环境级可以快速分析。

如今电子产品已经离不开我们的生活,电子类的设备,都离不开散热的话题。小到我们生活办公用的电脑,大到工业医疗等行业的大型设备,统统都绕不开散热的问题。


• 电子产品在工作时,输入功率只有一部分做有用功输出,还有很多的电能转化成热能,使电子产品的元器件温度升高,而元器件允许的工作温度都是有限的,如果实际温度超过了元器件的允许温度,则元器件的性能会变坏甚至烧毁;


• 电子产品只有在解决了散热问题的基础上,才能够实现提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命,因此是电子产品需要良好的散热。


解决方案

应用领域:包括航空航天产品、灯具和灯具(包括发光二极管)、消费电子产品(如手机,电视机,笔记本)、家用电器、电子医疗设备,汽车远程信息处理的微电子元件和自动化系统,如车载诊断(OBD)、车内触摸屏、驻车摄像头和导航系统,服务器芯片,PCB。

基于海克斯康热设计软件从芯片到PCB板到系统级以及环境级可以快速分析。

Cradle CFD可以从芯片封装,电路板实时热仿真,并读入到系统模型,把复杂模型一次性读入,无需模型修复,就可以分钟级划分网格,同时采用高效求解器,结合并行计算,在短时间内获得计算结果。并通过后处理模块展示出温度等后处理,同时通过热路径,能够快速找到热阻最大的地方,并系统的了解热传递路径,对于热传递过程中的瓶颈容易找到。

海克斯康还具备强大的结构软件,通过热仿真分析的结果,可以映射给结构软件,进一步分析热应力以及热疲劳等。

产品:CRADLE CFD

电路板实时热仿真模块:PICLS



优势亮点
01     超强,超快的前处理
02    移动物体相结合的电子散热分析
03    实时电路板热仿真模块
04    有优势的热路径
05    超强的二次开发
06    下一代协同仿真
07    强大的后处理
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完善信息后我们将会尽快与您取得联系,并将资料发送至您的邮箱。感谢您对海克斯康的支持。

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