海克斯康制造智能

Leitz Sirio BX 叶片及回转体专机

Leitz Sirio SX/Xi 提供了标准的高速扫描和高精度测量结果,结合设备的整体动态性能,设立了工业新标准,为大叶片以及回转类零件的快速测量提供最大的支持。

Z向行程高达1500mm。

通过SENMATION全自动多测头自动更换系统,可以实现接触、光学非接触测头全自动切换,完成特殊材质表面的快速测量。





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