海克斯康制造智能

半导体封装设备零件自动化测量方案

多品种小批量测量解决方案

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海克斯康半导体封装设备零件自动化测量方案主要针对多品种、小批量工件的检测,包括工序中检测和成品检测。该系统除在装夹区有 1 人装卸夹具外,其余过程均为全自动化运行,包括自动上下料、自动启动测量、自动任务分配、自动生成报告及测量结果分析等。内部设有缓存工位,用于临时缓存及夜间测量工件缓存,可以实现夜班无人值守运行,体现高度智能化、自动化和人性化。


海克斯康半导体封装设备零件自动化测量方案主要应用于电子行业、汽车行业中多品种小批量零件的测量。

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