海克斯康制造智能

多机柔性智能制造方案 | 设计与工程选项

面临的挑战:
来自海克斯康的解决方案:

近年来3C电子行业兴起,以智能手机为例,不断向智能化,轻薄,大尺寸化发展。借用CAE技术,可以有效的模拟、分析手机使用过程中各种场景,降低开发成本,缩短开发周期从而提升市场竞争力。


A.模拟仿真软件

1)手机跌落分析

手机跌落极易导致外壳擦伤,主板上零部件松动,甚至是屏幕破碎,导致手机功能失常。手机跌落过程中主要涉及结构的冲击强度、关键结构件的强度、连接部位的可靠性和可能的失效分析。通过CAE仿真软件,可以结算出手机在跌落过程中LCD、LCM模组、PCB板上芯片应力和应变,以此评估出零部件的各种失效形式。借此,CAE仿真可以辅助优化手机结构,提高产品质量,并且大幅度减低物理样机的试验次数和成本。

2)钢球冲击分析

通过CAE技术来模拟钢球撞击触摸屏,分析触摸屏的受力大小,可以评估出触屏的强度是否满足设计要求

3)静压分析

手机是由上百个零部件组成,利用CAE技术可以有效地模拟不同工况下手机外部构件的承载能力,检查复杂手机模型的结构,评估主要承载部件:IC(集成电路)、TP(触控层)、前壳、外壳等是否有损坏风险。对部件变形及材料失效处,进行原因分析,提出并实施优化方案。

4)扭转强度分析

在手机的设计阶段,采用有限元分析软件建立手机的有限元模型,通过扭转仿真模拟,可以得到手机内部结构件的应力。通过更改结构件的材料类型或者对结构件进行优化设计,可以确保手机具有足够的扭转强度,防止手机因扭转受力产生角部起翘、不平整现象。

5)热仿真

随着智能手机的发展,多核手机的出现,手机的性能越来越高,随之而来手机发热成为智能手机普遍的问题。这样不仅影响舒适感,也影响了手机的性能以及使用寿命。手机的主要热来源是芯片,芯片过热导致其提前失效,而芯片的失效又将引起整个设备鼓掌。芯片温度越高,将越早失效且更易出故障。所以手机的散热性能被认为是制约其发展的关键因素之一。通过对手机表面温度、各元器件温度、手机散热,进行热仿真分析,可以改善智能手机温升和散热难题。          

B.模具设计软件

该软件是基于PC的模具行业专用CAD/CAM软件,提供了独特的组合应用,充分集成了线架构、曲面与实体混合建模,以及适用于高速加工的全面的2D、3D和5轴加工策略。

针对模具行业,涉及包括模流分析的塑胶模设计与分步展开的冲压模具设计,该软件消除了传统系统需要在不同软件供应商、实体与曲面或CAD/CAM图形之间转换所需进行的衔接。

基于行业标准Parasolid®内核,该软件提供一个健全而强大的曲面与实体混合的建模系统。结合曲面技术、模型分析和2D设计,提供完全灵活的建模、编辑或修补复杂3D数据的方法。

检查和准备模型,确保转入图档的准确性。在工程早期找出潜在的问题,极大的简化设计者的任务并节省整体的设计时间。


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海克斯康测量技术(青岛)有限公司